MTK 联发科凹坑型PoP BGA植球整体解决方案

MTK芯片由于较高的性价比,被广泛应用在众多手机设计中。在生产制造或对其作不良分析时,均需要对其进行返修重焊,但因其芯片设计上采用凹坑内植球焊锡的原因,人工除锡植球难度很大，成功率极低,造成大量产品报废。
下面我们将依据实际案例来介绍一下，通过我司设备整体解决方案来实现对它的返修及焊接。



由于采用的是凹坑式植球,所以很难通过手工将残锡清除干净!
一、验证标准与要求：

二、验证标准与要求-主要应用流程说明及要求:

三、验证BGA植球返修整体解决方案设备资料


四、验证结果图示





五、品质可靠性检测结果

如需了解更多，请登录网址：http//: www.vttech.cn或致电+86-769-23226000咨询，谢谢！