- 独立控温的三部份加热系统设计，底部主加热与区域预热根据不同场景升降
- 自动识别Mark，完全自动对位，拆焊一体化设计
- 模块化设计，符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型PCBA基板和chip器件返修
- 精密的空气流量控制系统，根据程序自动控制输出
- 程序运行记录自动保存，程序运行记录，机器异常报警提示并保存，方便追溯和分析
- 加热系统独立的三重保护，确保安全返修
- 数据输出与MES对接，实现4M追溯
- 三重权限分级管理，预防任意修改机器程序设置
全自动VT-360L系列
型号：VT-360XLⅡ/VT-360LⅡ/VT-360MLⅡ/VT-360SLⅡ
VT-360L系列BGA返修台是一款模块化设计、全热风加热方式的全自动对位、贴装的返修机器，具有高精度、高柔性等特点，适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、WLCSP、模组等器件返修。