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BGA除锡机
型号:VT-660S
VT-660S是一款全自动非接触式除锡机,自动清除BGA、PoP、基板、模块等器件焊盘上的锡焊料。
产品特点
全自动一键式操作,简单易用
非接触式除锡,对PAD零损害
开发任意温度曲线,满足不同BGA器件工艺要求
独特的除锡方式完美应对凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除锡