- 全自动一键式操作，BGA移除、除锡、蘸助焊膏/锡膏、贴装、焊接根据程序自动完成
- 独立控温的三部份加热系统设计，任意组合；符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型PCBA基板
- 卓越的定位系统，快速识别Mark点，实现BGA移除、除锡、蘸助焊膏 、贴装作业的精准定位
- BGA解焊移除系统，自动感知BGA器件是否与PCBA基板分离
- 非接触式除锡，除锡系统自动感知PCBA变形量，根据基板形变量自动调整吸嘴高度，PCBA/PAD零损伤
- 精密的空气流量控制系统，根据程序自动控制输出
- 支持任意厚度的锡膏/助焊膏印刷
- 模块化热风微循环加热系统
- PCBA基准温度侦测系统，根据程序设定自动启动除锡或焊接程序，保证程序使用的一致性
- 管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置
- 条码管理，BGA移除基板焊盘追溯系统，为分析追溯提供影像数据支持
全自动VT-360A系列
型号：VT-360LA/VT-360SLA/VT-360SA/VT-360MSA
VT-360A系列全自动BGA返修台是一款模块化设计、全热风加热方式的、完全自动的返修机器，具有高精度、高柔性等特点，适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、WLCSP、模组等器件返修。