导航:首页-产品展示 >>

大热容量热风拆焊台

型号:VT-300XII

VT-300XII 大热容量热风拆焊台具有高精度控温,高柔性等特点。适用于服务器、PC、显卡等PCBA(2.0-5.0 mm 厚)基板上SMD、BGA、QFN等器件返修。

300中文.jpg