2018年8月24日，崴泰首次系统性的PCBA返修专题研讨会在崴泰科技公司成功举办。会议中崴泰科技就PCBA返修行业13大难题提出有效的解决方案，并与嘉宾们一起参观了PCBA返修设备。 [查看更多]

MTK芯片由于较高的性价比,被广泛应用在众多手机设计中，由于其返修难度高，返修成功率低，在返修过程中会造成大量的报废品，如何降低MTK芯片报废率，通过崴泰BGA植球机整体解决方案。 [查看更多]

BGA返修台在返修相邻BGA时如何避免移除和焊接时二次熔锡，下面以崴泰科技实际操作的一个案例说明，返修相邻BGA时怎样避免移除和焊接时二次熔锡。 [查看更多]

崴泰PTH返修设备针对于PCBA通孔器件返修工艺，是从PTH返修品质及PCBA返修技巧等方面来进行深入研究,并制定出可控的,高效的PCBA基板返修与焊接的解决方案。 [查看更多]