2018年8月24日，崴泰首次系统性的PCBA返修专题研讨会在崴泰科技公司成功举办。
随着大数据云端业务和智慧型电子产品的快速发展，电子产品体积向更大和更小两级化发展，对产品的性能和可靠性要求越来越高，对生产和逆向返修制程带来了更大的挑战。面对这些问题崴泰科技以PCBA返修行业13大难题为例一一提供完美的解决方案视频，引起了行业广泛关注。
PCBA返修13大难题
研讨会上，崴泰科技工程中心全球技术支持部主管-张博为出席嘉宾详细分享了云端大型服务器和高端智慧型手机PCBA返修整体解决方案。
PCBA返修前沿技术分享现场
1、 大尺寸大热容量基板返修问题
大板、大器件返修会遇到的问题
2、返修焊接过程中，造成相邻器件二次熔融问题
相邻芯片融锡问题
无铅锡球BGA、相邻BGA二次融锡问题
3、屏蔽框返修，如何避免框内BGA二次熔锡
屏蔽框BGA二次融锡问题
4、模块产品的移除与焊接
子母板返修难点
模块屏蔽盖返修
5.Chip 01005元件返修问题
Chip 01005元件返修问题
6、高密度、高散热PCBA基板返修
高密度、高散热PCBA基板返修
7、移动智慧型终端产品，屏蔽罩解焊与焊接如何避免爆锡、爆胶?
智慧型终端产品解焊与焊接出现爆锡、爆胶问题
8、大尺寸大热容量PCBA焊盘除锡
9、焊接面含Chip件除锡问题
10、PTH通孔器件高品质返修
