- 完全自动，在线式
- 支持晶圆翘曲度：≤±3mm
- 自动生成植球程序
- 具备平台清洁装置
- 广谱、高柔性，灵活易用
- 采用毛刷植球，对锡球零损伤
- 模块化设计，柔性组合，满足不同工艺
- UPH：≥15 片 / H
- 智慧型的锡球动态感知系统，自动完成锡球填充智慧型的锡球动态感知系统，自动完成锡球填充智慧型的锡球动态感知系统，自动完成锡球填充
- 采用真空吸附的方式，对翘曲进行矫正
全自动BGA植球机
Model: VT-860P
VT-560L/VT-560LII 自动印刷植球一体机是一款集印刷、锡球植入于一体完全自动的植球机器，适用于BGA，WLCSP，PCB板等各类器件锡球植入。