公司简介
崴泰科技成立于2009年，成立伊始，即致力于为客户提供全球领先的半导体设备与应用整体解决方案，自2009年成立以来，在半导体领域深钻精研，成为该领域翘楚。崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，始终引领行业潮流。凭借先进雄厚的科研实力，公司于2012年被东莞市科技局评为“民营科技企业”，2014年获“国家高新科技企业”殊荣，2023年获得广东省专精特新中小企业认证。领先的技术、专业的态度、高效的服务，为企业持发展奠定了坚实的基础。公司先后在东莞、昆山、成都、越南、香港设立分支机构,海外销售网络覆盖东南亚、欧洲、北美等地区。与全球20多家世界500强，120多家上市公司建立双向共赢的合作关系。威泰，在悴炼中腾飞，与客户共成长!
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16 年+
行业经验
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33 个+
国家专利
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4 个+
发明专利
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140 家+
上市客户
荣誉客户
以上排名不分先后顺序
新闻动态
2018-08-27
PCBA返修13大难题解决方案-崴泰科技技术研讨会精彩回顾
2018年8月24日全球首次系统性的PCBA返修专题研讨会在崴泰科技公司成功举办。随着大数据云端业务和智慧型电子产品的快速发展，电子产品体积向更大和更小两级化发展，对产品的性能和可靠性要求越来越高，对生产和逆向返修制程带来了更大的挑战。面对这些问题崴泰科技以PCBA返修行业13大难题为例一一提供完美的解决方案视频，引起了行业广泛关注。
2018-05-21
CCTV9《匠心》专访：崴泰深耕PCBA基板返修，尽显大国工匠精神
2018年是一个不平凡的一年，为提升中国制造水平，国家领导人提出了弘扬企业家精神和工匠精神，崴泰正是以此匠心精神做企业、做产品，自公司成立以来大力投入研发经费，自主研发了整套PCBA基板返修设备，解决PCBA行业难题。
2016-10-28
MTK 联发科凹坑型PoP BGA植球整体解决方案
MTK芯片由于较高的性价比,被广泛应用在众多手机设计中。在生产制造或对其作不良分析时,均需要对其进行返修重焊,但因其芯片设计上采用凹坑内植球焊锡的原因,人工除锡植球难度很大，成功率极低,造成大量产品报废。